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WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。 基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等）需要經(jīng)過(guò)鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過(guò)外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)
當(dāng)前位置：